影石创新

重点机构：

天风证券

调研摘要：

2025年1-9月，公司实现营收66.11亿元，同比增长67.18%；净利润7.92亿元，同比下滑5.95%。利润下滑主要因公司处于战略投入期，持续加大芯片定制、多元化业务等研发投入所致。

公司以智能影像设备为核心，品牌“影石Insta360”在行业内拥有良好口碑。当前正推动产品“泛人群化”以拓宽用户圈层，致力于成为覆盖多场景的智能记录工具，而非局限于运动用户。未来产品线将持续迭代升级，并把握企业级VR/全景等应用机遇。

面对行业竞争，公司认为影像市场创新空间大，关键在于创造增量价值。核心竞争力在于卓越的产品定义能力、设计理念与核心技术，尤其在AI应用方面取得突破，已将AI算法深度融合于内容生产流程与硬件芯片中，形成差异化优势。公司将持续加大研发投入，巩固技术领先地位。

券商研报：

神工股份

重点机构：

易方达基金、嘉实基金、睿郡资产

调研摘要：

公司发布2025年业绩预告，预计实现营收4.3-4.5亿元，同比增长42.04%-48.65%；归母净利润0.9-1.1亿元，同比增长显著。净利润增速远超营收，主要得益于“硅材料到硅零部件”一体化生产的规模效应、开工率提升带来的成本优化，以及公司良好的费用控制能力。

公司业务聚焦大直径硅材料及硅零部件，已进入国内主流存储芯片厂及设备制造商供应链。硅零部件业务国产化率尚不足10%，伴随中国存储芯片产能扩张及国产化浪潮，市场前景广阔。公司大直径硅材料产能全球领先，其增长由硅零部件业务及海外新订单共同驱动。

面对半导体市场的结构性回暖（由AI资本开支驱动），公司同时受益于海外高端需求和中国本土存储/逻辑芯片产能增长。公司已设立产业投资基金，在夯实主业的同时稳妥推进外延式发展。公司无日资背景，致力于供应链国产化，将积极应对地缘政治挑战与机遇。

券商研报：

南亚新材

重点机构：

淡水泉投资

调研摘要：

公司目前订单状况良好，生产交付有序推进。产能布局覆盖上海、江西、江苏及泰国，其中江西工厂已达产，江苏高端IC封装材料工厂预计2026年底试运行，泰国基地将视情况推进建设。

2025年受原材料价格上涨及AI需求驱动，行业经历多轮涨价。公司通过深耕大客户、推进国产化及优化产能利用率保持成本竞争力。

高速覆铜板产品是发展重点，M8及以下等级产品已通过海内外客户认证并在国内批量供应，2025年高速产品营收同比有望翻番，2026年预计持续增长。IC载板材料方面，主攻类BT材料，存储类产品已量产，RF芯片产品预计2026年量产；ABF材料则由参股公司推进认证。

未来，公司将聚焦覆铜板主业，深耕AI算力、5G通信等领域，主攻高频高速及IC封装基材等高端材料，加速全球化产能布局，以技术创新实现传统与高端产品双轮驱动。

券商研报：