调研汇总｜嘉实、泓德、中欧基金等141家明星机构调研思特威！

海外客户面板级封装设备主要面向大尺寸AI芯片，市场主流规格包括600*600mm、510*515mm及310*310mm。公司已推出面板级电镀、负压清洗及边缘刻蚀三款新设备，其中电镀与负压清洗设备已进入中国头部企业并实现应用，正积极推进产品进入中国台湾市场。